cl
Погода Киев
EUR 27.32 USD 25.87
Главная / Hi-Tech / IT / GlobalFoundries продемонстрировала рабочие 20-нм решения с использованием сквозных соединений

GlobalFoundries продемонстрировала рабочие 20-нм решения с использованием сквозных соединений


Кроме вертикальных FinFET транзисторов настоящее 3D приходит в компоновку микросхем. Стековую конструкцию полупроводников изобрели не сегодня, но раньше (в основном) уложенные в столбик кристаллы соединяли друг с другом и с подложкой с помощью тончайших проводков. Этакий тысяченогий паук на подложке. Сегодня на повестке дня сравнительно новая технология — TSVs, которая подразумевает создание вертикальных проводников (металлизированных каналов) между верхними и нижними кристаллами в стеке. Сквозные соединения сужают посадочное место микросхемы до площади кристалла и экономят потребление за счёт резкого снижения длин соединений. К тому же, по коротким "проводам" заметно растёт скорость обмена. Вчера об очередном успехе на поприще практического внедрения TSVs-соединений доложила компания GlobalFoundries.
Оставьте комментарий к этой статье. Ваше мнение нам очень важно