cl
Погода -5° Киев
EUR 27.56 USD 25.89
 
IT | Overclockers.ru

К обработке 450-миллиметровых пластин TSMC приступит в 2017 году


Чтобы удержаться на месте первого по величине в мире контрактного производителя микросхем, компании TSMC приходится не только вкладывать огромные средства в научные исследования и модернизацию материальных активов, но и придерживаться плана развития, который, нужно заметить, составлен на ближайшую пятилетку. Как пишет сайт DigiTimes, очередной раз подтвердились намерения TSMC перейти на использование 450-миллиметровых кремниевых пластин в 2017 году. Первая соответствующая производственная линия будет построена в 2016-2017 годах, на фабрике будет установлено оборудование для литографии в глубоком ультрафиолете (EUV). В конце 2017 года на этом промышленном объекте TSMC намерена начать выпуск микросхем с топологическими нормами 10 нм; впоследствии техпроцесс будет уменьшен до 7 нм.

 
Читать все новости в "Актуально"