cl
Погода -4° Киев
EUR 29.16 USD 27.42
Главная / В мире / В IBM упаковали нанотрубки в суперплотный чип

В IBM упаковали нанотрубки в суперплотный чип


Инженеры компании IBM представили технологию управления сборкой нанотрубок, благодаря которой на одной подложке удалось разместить 10 тысяч углеродных транзисторов. Новый метод основан на создании гибридной подложки, составленной из двух оксидов - кремния и гафния (SiO2 и HfO2), а также использовании особой технологии нанесения на нее нанотрубок. В процессе изготовления транзисторов последние закреплялись только на тех участках, которые были покрыты оксидом гафния, в то время как участки из оксида кремния выступали в качестве изоляторов. Контролируемое нанесение нанотрубок на подложку достигалось с помощью использования поверхностно-активных веществ, которые выступали в качестве посредника между углеродом и активированной поверхностью оксида гафния. При этом технически для изготовления транзисторов достаточно было опустить подложку в суспензию нанотрубок - они сами распределятся вдоль отведенных линий оксида.
Оставьте комментарий к этой статье. Ваше мнение нам очень важно