cl
Погода Киев
EUR 27.32 USD 25.87
Главная / Hi-Tech / IT / Раскрываем разгонный потенциал Haswell: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-4770K

Раскрываем разгонный потенциал Haswell: замена термоинтерфейса под крышкой Intel Core i7-4770K


ВступлениеВсе помнят, что при переходе на более тонкий технический процесс (от Sandy Bridge к Ivy Bridge) температура процессорных ядер в нагрузке не только не упала, но и увеличилась. Конечно, в первую очередь огромную роль играет площадь отвода тепла. Если она каждый раз уменьшается, то не приходится удивляться росту температуры. Так, в приведенном выше примере впоследствии выяснилось, что львиная доля всех теплопотерь приходится на термоинтерфейс, который компания Intel стала использовать вместо припоя. Причины такого решения производителя кроются во внутренней конкуренции. В то время как Sandy Bridge легко штурмует 5 ГГц, на Ivy Bridge уже 4.5 ГГц считается за счастье. С выпуском новых процессоров Haswell ситуация повторилась. Однако она усугубилась тем, что в само ядро дополнительно интегрировали контроллер питания и переработали графическую подсистему. Сами же крышки и термоинтерфейс остались без изменений. Поэтому разгон новых ЦП стал вообще нелегким занятием.
Оставьте комментарий к этой статье. Ваше мнение нам очень важно